M8接线盒座

M8接线盒座生产过程中技术与工艺要求如下：

(1)预镀氰化铜   进行二道水洗以防zn2+的带入；

(2)工件应全部覆盖上铜层且须致密呈半光亮微红色：

(3)严格控制阳极电流密度和阴阳极面积比|s阳：5阴=2～3：1：

(4)阳极不能使用含磷的铜阳极，采用电解铜板或电解铜角，钛筐阳极袋一并使用；

(5)控制镀液的pH值，pH值太高使阴极电流效率下降且腐蚀锌基体，应控制在lo．5左右；

(6)碳酸钠应在30～55g/L，以防镀层的麻沙与粗糙；

(7)严格控制金属铜与游离NacN的比值。铜：NacN (游离)=1．0：0．5～0．6；

(8)可以使用活性炭连续过滤，减少物的污染，以防镀层的粗糙；

(9)镀液温度应控制在50～55℃，以减少NacN的分解，维护镀液的稳定；

(10)预镀氰化铜时，开始时采用冲击电流，以防止因置换作用而造成镀层结合力不良。镀层的结合力。若零件已出现轻度氧化膜或水化物，可在10g/L的硼酸液中浸一下，然后转入NaCN液中活化，使表面恢复纯净。